Laser-graveerimis- ja fleksoplaatide valmistamise tehnoloogia arendamine
Meil on suur trükifirma Shenzhen Hiinas. Pakume kõiki raamatute väljaandeid, kõvakaanelise raamatu trükkimise, paberkandjal raamatu trükkimise, kõvakaanega sülearvuti, spiraali raamatu trükkimise, sadula stichingu raamatu trükkimise, brošüüri trükkimise, pakendamise kasti, kalendreid, igat liiki PVC-d, tootebrošüüre, märkmeid, lasteraamatut, kleebiseid, kõiki liiki spetsiaalseid paberivärvi trükkimise tooteid, mängukaarti ja nii edasi.
Lisateabe saamiseks külastage
http://www.joyful-printing.com. Ainult ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
e-post: info@joyful-printing.net
Laserite kasutamine kõrgtehnoloogiliste vahenditena plaatide valmistamisel on pikaajaline eesmärk pressimise ettevalmistamisel ja plaatide valmistamisel. Kõrge energiatarbega, suure jõudlusega salvestusseadmena on laserid juba 1970. aastatest alates tasaarvestatud. Sügavtrükiseväljal on üha olulisem roll. Arvutil põhineva graafilise teabe töötlemise põhjal on kõige levinum ja kõige paljutõotavam offsettrüki meetod laserkihi kasutamine filmide ja ofsettrükiplaatide kujutamiseks ja väljastamiseks. Raamatukogu "CTFilm" ja "CTPlate" peetakse iseenesestmõistetavaks. Sisaldab laserplaadi kirjeid.
On hästi teada, et 1962. aastal leiutas Saksa firma Hell GmbH mehaanilise elektromagnetilise graveerimise masina. See on laser-leiutise ajale väga lähedane. Tegelikult püüdsid ettevõtte tehnikud kasutada vaske kaetud balloonide graveerimiseks lasereid. Vase suure valgustugevuse tõttu pöördusid nad aga suure energiaga elektronkiire graveerimise ja õnnestus.
Sügavtrükiplaadi süvist trükkimine algas 1977. aastal, mil Ühendkuningriigi Ühendkuningriigis kasutatav Crosfield Electronics kasutas laseri graveerimissilindri raku graveerimiseks polümeervaikukihiga, et valmistada süvendi silinder. Kuigi süsteemi ei ole praktilise kasutuse tõttu kasutatud näiteks kvaliteedi stabiilsuse jms tõttu, on kasuliku tehnoloogiaalase uurimistöö ja uurimistöö tulemusena täheldatud, et laserprintimise trükiplaat võib edasi areneda.
Saksamaal Düsseldorfis toimunud trükisündmusel Drupa 2000 nägid inimesed, et laserplaadi salvestustehnoloogia on jõudnud praktilisse etappi. Lisaks CTPlate'i trükkimiseks kasutatavale tehnoloogiale on muutunud kuumaks kohaks, paljud tootjad on käivitanud Sügavtrükiplaadi ja fleksograafilise laseri tootmise seadmed on saanud CTP (Computer To Cylinder) esiletõstmiseks.
Esiteks laseri graveerimise sügavtrükitehnoloogia
Mis puutub sügavtrakkide tüüpidesse, siis on tavaliselt neli tüüpi, nimelt: varieeruvad pindalad, nõgusad sügavused, parempoolsed muutuvad rakud, pindala ja nõgus sügavus, muutuvad raku- ja sagedusmoduleeritud rakud. Praeguses tehnika tasemes on saavutatud nende nelja raku lasergraveerimine.
1. Muutuva piirkonna rakk
Nagu nimigi ütleb, kordab seda tüüpi rakk pildi gradatsioonitaseme muutust ainult selle avatud ala muutmise teel. Rakkude sügavus värvi sügavuses on suur, samas kui lahtise värvi lahtri pindala on väike ja augu sügavus on muutumatu. Sellega seoses on see sarnane nihkepunktide kujutise reprodutseerimise põhimõttega. Seetõttu nimetatakse seda tüüpi süvendit ka "dot gravure".
Tuleb märkida, et kuigi pildi toonide reprodutseerimise põhiprintsiip on sarnane ofsettrükiga, ei saa õõnsuse struktuuri eraldada sügavtrükiplaadi põhilistest tehnilistest nõuetest. See on: võrgusilma peab moodustama ja hoidma, mitte trükiplaadil. Maapinnal on suur ala, millel ei ole võrku. Seetõttu ei ole raku mikroskoopilisest struktuurist lähtudes tavaline punkt.
2. nõgus sügavus muutuv võrk
See on kõige tüüpilisem sügavusrakk, mida sageli nimetatakse "klassikaliseks süvendiks" või "traditsiooniliseks süvendiks". Seda tüüpi rakk muudab ainult pildi toonitaset, muutes raku sügavust. Rakkude sügavus on värvi sügavuses sügavam, samal ajal kui madalas värvis olevad rakud on madalamad ja rakkude pind on muutumatu.
Kuna rakupiirkond on sama, on võrgusilma paksus samaväärne.
3. Muutuv võrgusilma pindala nii süvises kui ka süvises
Selline rakk on sageli silindril, mis on graveeritud mehaanilise elektromagnetilise graveerimismasinaga, mis on kõige sagedamini kasutatav rakutüüp mitte-laserelektro- gogravõre jaoks. Rakkude omadused on järgmised: lahtri avamisala värvi sügavusel ja süvendi sügavus on suur ning avamisala ja süvendi sügavus madalas värvis on väikesed ja on ilmne, et võrgusilma paksus ei ole võrdne.
4. FM-võrk
Rakendades FM-sõelumise põhimõtet süvendi sügavale, saate luua FM-sügavuse. Rakkude omadused on järgmised: pindala on sama ja süvendiplaadil ilmuv ruumiline asend muutub juhuslikult. Samamoodi, et vältida suurte pindade vaba tsoonide kasutamist pildi pimedas reguleeritud piirkondades, tuleks FM-rakkude ruumilist asendit mõistlikult kontrollida ja mitte täielikult juhuslikult.
Teiseks, laserprintimise graveerimise aluspõhimõte ja rakendamine
Põhimõtteliselt on laserpuru graveerimine ühe või mitme suure energiaga laserkiire rakendamine. Nukutatava trumli pinnal (metallist kiht või aluskiht) on rakkude rakkude kuju või katmata vask vormitud ja otseselt moodustunud. Rakkude trükiplaat on valmis raku edasiseks töötlemiseks.
Nagu ülaltoodud põhiprintsiipidest näha, hõlmab see kahte veidi erinevat graveerimismeetodit. Esimene on trumli metallpinna otsese graveerimine suure energiatarbega laseriga, et moodustada sügavtrükk (vt joonist 5 vasakul). Praeguse tehnilise taseme osas ei ole vasekihi otsene graveerimine olnud edukas. Šveitsi firma Daetwyler on võtnud kasutusele kompromissmeetodi tsingikihi graveerimiseks, et saavutada oma eesmärk lasergraveerida. Teiseks meetodiks on kasutada musta aluse värvi kihti vaskrullile, tühjendada võrgusilma laseriga ja paljastada vaskikiht rakuõõnsuses. Mitteelementne ala on kaitstud baasvärviga ja on korrosioonikindel. Saadakse süvistatavat lahtrit. See on tehniline lahendus, mille võttis HellBeam C2000 vastu Saksa Hell Company poolt Drupal 2000.
Kuigi nende kahe vahe näib olevat väike, on need kaks unikaalset, nagu näiteks rakkude omadused ja protsess.
Kolmandaks, kahe laserprintimise graveerimismeetodi võrdlemine
1. Laser-graveerimine gravureeritud värvi kihi tehnoloogia
HellBeam C2000 süsteemi, mida esindab Hell Company of Germany, on laseriga graveerimise sügavvärvi tehnoloogia muutunud Drupa 2000 uueks laseriga graveerimise süvendiks.
Saksamaal asuva Hell Company laserkraveerimissüsteemi põhiolemus on täielikult ära kasutada lasersalvestuse suurt eraldusvõimet, et saavutada laseri poolt tühjendatud õõnsuse põhi, teksti ja graafika kõrge täpsus. Rakupiirkonna pindala varieerub sõltuvalt pildi toonist. Seetõttu kuuluvad järgneva söövitamise käigus saadud rakud ülalmainitud "ala varieeruvale, nõgusale sügavusele konstantsele võrgule" (tegelikult on korrosiooniprotsessi ajal võrgusilma pindala mõnevõrra mõjutanud võrku). sügavus). Need, kes tunnevad ofsettrükki, leiavad, et tegemist on "trükkimise" sügavusega.
Pikka aega on tekkinud probleem, et teksti ja graafika kvaliteet on madalam kui ofsettrükk sügavtrükitootmises. Põhjuseks on see, et ofsettrükk salvestab tavaliselt suure täpsusega teksti ja graafika kirjelduse salvestusresolutsiooniga 1200-3000 rida / tolline; elektroonilise graveerimismasina graveerimisresolutsioon (võrguliinide arv) on madal, tavaliselt 60-140 rida. / cm, mis on 150-356 rida / tolli. Sellised liininumbrid on võimalikud pilditasemete ja detailide reprodutseerimiseks, kuid need ei ole teksti ja graafika visuaalse kvaliteedi jaoks piisavad. Selle resolutsiooniga nikerdatud teksti ja graafika servad ei ole piisavalt sujuvad ja kvaliteet ei ole sama nagu ofsettrükk. Täpsemalt on väikeste märkide kirjutamisaja probleem silmapaistvam (vt joonis 6).
Nihkepunktid koosnevad mitmest laseriga kokkupuutepunktist. Selle funktsiooniga saab teha kahte asja: esiteks on võimalik saavutada mitu punktipiirkonna taset. Kui 100% pindala määra punkt koosneb 16 × 16 salvestuspositsioonipunktist, saab punkti pindala suhet muuta 257 (sh 0%). Teiseks võib punkti kuju olla suhteliselt vabalt konstrueeritud, näiteks erinevad alad. Punktide kiirus on kujundatud erinevateks kujudeks, mis võivad kompenseerida trükiprotsessi punktide suurendamist või punkti vähendamist ning pildikihi ja värvide reprodutseerimine on täiuslikum.
Üldine mehaaniline elektromagnetiline elektrooniline graveerimisseade kannab nuga, et luua rakk. Lahtri kuju määrab ainult graveerimisnugade nurk, trumli pöörlemiskiirus ja graveerimispea etteandmiskiirus. Vabaduse aste rakkude kuju muutmisel on suhteliselt väike. On näha, et kombineerimata rakkude kuju on vähem muutunud ning märkide ja graafika serva nikerdamise kvaliteet ei ole madala eraldusvõime tõttu hea. Selle probleemi lahendamiseks on Hell ja Daetwyler-Ohio tehnikud võtnud kasutusele mõned meetodid. Näiteks, Daetwyler-Ohio TransCelli tehnoloogia muudab märkide lööki graveerides kergelt rakkude vahekaugust, muutes pigi väiksemaks ja suurendades kohalikku graveerimist. Resolutsioon; lisaks graveerimisnugade mikro-liikumisele kasutab Hell ka meetodit, mis sarnaneb “anti-aliasing-tehnoloogiaga”, et täiendada visuaalse efekti kompenseerimiseks väikese võrgusilma hammustatud ruumi.
Teksti ja graafika madala serva täpsuse probleemi tegelik lahendus on salvestamise resolutsiooni parandamine. HelioBeam C2000 laseriga graveerimisseadmel võib "kvasi-trükkimise" laseriga ablatsiooni tõttu kujutise salvestada suure eraldusvõimega 2540-5080 punkti / tolli (laserpunkti läbimõõt 5-10 mikronit), graveerimise resolutsioon 10 -20 korda esialgset resolutsiooni, nii et ülaltoodud probleemid lahendatakse põhimõtteliselt ning teksti ja graafika reprodutseerimise kvaliteet paraneb. Samal ajal, kuna iga ablatsiooniõõnsus koosneb mitmest laseriga kokkupuutepunktist, on otstarbekas kujundada õõnsuse kontuuri kuju, et parandada kujutise kihi edastamise efekti. HelioBeam C2000 laserprintimismasinal võib lisaks algsele põrgu kuju kujule luua ka teisi rakuvorme. Näiteks süsteemis loodud nõgus võrk on kasulik punktide suurendamiseks trükkimisel. FM-võrkude graveerimine on põhimõtteliselt saavutatav.
Graveerimise resolutsiooni suurendamine toob kaasa küsimuse, kuidas tagada graveerimise tõhusus. Põrgu tehnikud kasutasid HelioBeam C2000 lasergrafeerimisfaasis mitme kiirgusega laserparalleelset meetodit, et jagada uus kiudinfrapuna laser (1110 nm) võimsusega 60 vatti 8 kimbus (7,5 vatti kimbu kohta). Vase silindri põhikihi kiht on termiliselt eemaldatud. Kiudlaser toodab head laserkiirt suure teravussügavusega (teravussügavus), samas kui põhivärv on stabiilne ja aurustub ainult suure energiatarbega laserite all.
Graveerimis- ja valmistamisprotsessi marsruuti arvestades ei pea süsteem muutma trumli vaskplaatimist ja pinnatöötlust (auto / lihvimine / poleerimine). Protsessis tuleb lisada ainult kaks etappi. Süsteem võib koos algse graveerimisprotsessiga samaaegselt eksisteerida, see tähendab, et töödeldud vasekihirull võib olla mehaaniliselt ja mehaaniliselt graveeritud, või saab laseri abil graveerida läbi põhivärvi HelioBeam C2000-sse ja seejärel korrodeerida ja eemaldada. Kihile antakse süvendi silinder. Kroomimise ja muu sarnase protsessi järgnev paigutus on samuti sama. Seetõttu on süsteemil suur protsesside paindlikkus.
Drupa 2000-s on ka Daetwyleri-Ohio Digilas laserpritsimissüsteem osa laseriga seotud ablatsioonil põhinevast värvisüsteemist. Süsteem kasutab 1 või 2YAG laserit (1064 nm), graveerimisregistri resolutsiooniga 1250-2540 punkti tolli kohta (laserpunkti läbimõõt 10-20 mikronit).
Jaapani Think Lab tutvustas ka Drupa 2000-s oma TB-21 seeria laseriga graveerimissüsteemi FP-20/40/80. Süsteem paljastab valgustundliku kihi, kasutades paljusid laserkiire, ning seejärel avab õõnsusega töödeldud vasekihi töötlemisprotsessi arendamine ja seejärel täidab vaskkihi raku söövitamist, et saada süvendi silinder. Kuigi põhiomadused on sarnased ülalnimetatud kahe ettevõtte omadustega, on laser salvestamine valgustundlik kiht, mis nõuab arendustööd ilma põhivärvi ablatsioonimeetodit kasutamata.
2. Laseriga graveerimine metalltsinki tehnoloogia
Daetwyler, Šveits, on ettevõte, mis on julgust uurida. Enne Drupa 2000-d ühinesid nad Ohio Electric Carving Machine Companyga, et moodustada Daetwyler-Ohio, et tulla toime graveerimistehnoloogia valdkonnas. 1995. aastal võttis Drupa esmakordselt kasutusele metalltsinki graveerimise süsteemi LaserStar. Süsteem kasutab ühte argoon-ioonlasergraveeringut, mille sügavus on 35 000-70000 rakku sekundis. Sel ajal, koos loosungiga "Traditsioonilise süvendi taaselustamine", eksponeeriti muutuva sügavusega rakk ja "gravitatsiooni süvend". Ettevõte arendab ka FM-piltide jaoks laserkujulise graveerimise süsteemi.
Laseri salvestustehnoloogia seisukohast on särituspaiga suurus muutumatu ja laser salvestamise intensiivsust moduleerib kujutise salvestamise signaal ning ülalmainitud omadustega rakud saab graveerida. Laseri kokkupuude tekitab lahtri. Selle tehnoloogia võtmeks on laserikiirguse intensiivsuse täpne kontroll, et tagada kujutise taseme reprodutseerimine. Kui digitaalne digitaalne signaal on 8 bitti, võib see kanda 256 kujutise hierarhia informatsiooni ja laserenergiat on vaja täpselt reguleerida 256 tasemele ja arvukad rakkude sügavused on graveeritud kümnete kuni sadade vahemikku mikromeetrit. Pilditasemete reprodutseerimine sõltub täpselt laseriga graveerimisest. Kuna ekraaniliinide arv on 70-200 rida / cm, on selle graveerimise resolutsioonis aktsepteeritav teksti ja graafika täpsus, kuid see ei ole väga kõrge.
Tabel 1 Kahesuguse sügavkülmikutlaseriga graveerimismeetodi võrdlustabel
Peamised parameetrid Süsteemi tüüp Hell C2000 Daetwyler LaserStar
Graveerimiskeskkonnaga tsinkmetallkiht
Laser tüüpi kiudlaser argoonioon laser
Laserkiir 8 1
Ridade arv
(joon / toll, LP1) 152-356 178-508
Salvestuse resolutsiooni graveerimine
(/ tolline, dpi) 2540-5080 178-508 (mitte-kombineeritud rakk)
530-1500 (kombineeritud rakk)
Protsessi voog Sobib algse vaskikihi töötlemise tehnoloogiaga, suurendab põhivärvi katet, vase kihi korrosiooni, loob tsingikihi töötlemise liini
Tabel 2 Kahe laser-fleksograafilise graveerimissüsteemi põhiparameetrid
Peamised parameetrid Süsteemi tüüp Hell F2000 Daetwyler SaserStar
Graveerimiskeskkonna fotopolümeeri materjali fotopolümeermaterjal
Laser tüüpi Fiber laser (1110 nm) YAG laser (1064 nm)
Laserkiir 8 1-2
Plaadimaterjali suurus (mm) 1600 × 1200 1100 × 1600 või 1524 × 2032
Salvestuse resolutsiooni graveerimine
(dots / inch, dpi) 1270-2540 1270-2540
Graveerimise kvaliteedi parandamiseks on ettevõte lisaks graveerimise resolutsiooni parandamisele kasutusele võtnud ka mitme tala kombineeritud lahtri. Konkreetseks rakendamismeetodiks on 7 laseriga kokkupuutepunkti sisaldava raku moodustamine (graveerimisresolutsioon on 3 korda originaal), nii et graveeritud rakud (vt joonis 7) on "muutuva ala ja nõgususe sügavus". Rakkude pindala suhet saab muuta 7 astmes ja süvendite sügavust saab muuta mitmel etapil. Parem resolutsioon võib parandada teksti ja graafika graveerimise kvaliteeti. Samas võib rakupiirkonna mitmetasandiline varieerumine vähendada laserintensiivsuse modulatsiooni täpsusnõudeid.
Graveerimisprotsessi vaatenurgast, kuna graveeritav objekt on metalltsinki kiht, on vaja luua tootmisliin galvaniseerimiseks ja tsingikihi pinnatöötlemiseks.
Ülalkirjeldatud tehnikate võrdlemisel on võimalik saada praeguse laserprintimise graveerimise tehnoloogia tüüpe, tehnilisi tasemeid, raku omadusi ja protsessi veeremi konfiguratsioone. Tabelis 1 on esitatud lühidalt ülaltoodud punktid.
Neljandaks, fleksograafilise lasergraveerimise tehnoloogia ülevaade
Fleksograafiliste materjalide lasergraveerimine võib toimuda ka kokkupuutes kõrgenergeetiliste laseritega, et moodustada reljeefpunkte. Drupa 2000-s esitlesid nii Hell kui ka Daetwyler-Ohio fleksograafilise lasergraveerimissüsteemi. Mõlema ettevõtte süsteemid kasutavad laserit, et paljastada fleksograafilise plaadi moodustamiseks otseselt üks fleksograafiline või fleksograafiline hülss (vt tabel 2). Süsteemi põhikonfiguratsioon sarnaneb sügavtrükisüsteemile. Spetsiifiline jõudlus on esitatud tabelis 2.
Kokkuvõttes on lasergraveerimine ja plaatide valmistamise tehnoloogia pidevas arengus. Selliste tehnoloogiate nagu lasertehnoloogia ja trükiplaatmaterjalide arendamisega saavutatakse see suuremal määral süvendus- ja fleksoplaatide valmistamisel.